型号:ATS-52230P-C2-R0 | 类别:热敏 - 散热器 | 制造商:Advanced Thermal Solutions Inc |
封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) | 描述:HEAT SINK 23MM X 23MM X 17.5MM |
详细参数
类别 | 热敏 - 散热器 |
---|---|
描述 | HEAT SINK 23MM X 23MM X 17.5MM |
系列 | maxiFLOW |
制造商 | Advanced Thermal Solutions Inc |
类型 | 顶部安装 |
冷却封装 | BGA |
连接方法 | 散热带,粘合剂(含) |
形状 | 方形,有角度的散热片 |
长度 | 0.906"(23.01mm) |
宽度 | 0.906"(23.01mm) |
直径 | - |
离基底高度111鳍片高度222 | 0.689"(17.50mm) |
不同温升时功率耗散 | - |
不同强制气流时的热阻 | 在 200 LFM 时为5.1°C/W |
自然条件下热阻 | - |
材料 | 铝 |
材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
供应商
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
ATS-52230P-C2-R0相关型号
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16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
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16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
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配件
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轴向
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